Hur tunna kan Taiko-processen göra kiselwafers?

Vad är Taiko-processen?

Taiko-processen är en waferförtunningsteknik som lämnar kanten på wafern outtunnad och bara tunnar ut den centrala delen av wafern. Detta gör att det centrala området av wafern kan nå en extremt tunn tjocklek, medan kanten på wafern bibehåller sin ursprungliga tjocklek.

Varför använda Taiko-processen?

Som visas i figuren ovan tunnar den traditionella gallringsprocessen ut hela wafern, vilket gör att waferns övergripande struktur blir mycket ömtålig, extremt ömtålig under produktionsprocessen och överdriven skevhet, vilket inte bidrar till efterföljande tillverkning. Taiko-processen ger hela wafern högre mekanisk hållfasthet, vilket perfekt löser detta problem. Varför kallas det för Taiko-processen? Taiko-processen är en process som uppfunnits av det japanska Discoföretaget. Inspirationen till namnet kommer från den japanska Taiko-trumman (Taiko-trumman), som har tjocka kanter och tunnare mittpartier, därav namnet.

Vilken är den minsta tjocklek som Taiko-processen kan tunna ut till?

Bilden ovan visar effekten av en 8-tums wafer med en tjocklek på 50um. Den andra bilden i den här artikeln visar effekten av en 12-tums wafer förtunnad till 50um.

-------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- --------

VeTek Semiconductor är en professionell kinesisk tillverkare avSiC Wafer,Wafer Carrier,Wafer båt,Wafer Chuck. VeTek Semiconductor har åtagit sig att tillhandahålla avancerade lösningar för olika SiC Wafer-produkter för halvledarindustrin.

Om du är intresserad av våra waferprodukter, tveka inte att kontakta oss.Vi ser verkligen fram emot din fortsatta konsultation.

Mob: +86-180 6922 0752

WhatsAPP: +86 180 6922 0752

E-post: anny@veteksemi.com