> Nyheter > industri nyheter

industri nyheter

Kinesiska företag utvecklar enligt uppgift 5nm-chip med Broadcom!

Enligt utländska nyheter avslöjade två källor den 24 juni att ByteDance samarbetar med det amerikanska chipdesignföretaget Broadcom för att utveckla en avancerad datorprocessor med artificiell intelligens (AI), som kommer att hjälpa ByteDance att säkerställa ett tillräckligt utbud av avancerade chip......

Läs mer

Sanan Optoelectronics Co., Ltd.: 8-tums SiC-chips förväntas tas i produktion i december!

Som en ledande tillverkare inom SiC-industrin har Sanan Optoelectronics relaterade dynamik fått stor uppmärksamhet i branschen. Nyligen avslöjade Sanan Optoelectronics en rad senaste utvecklingen, som involverade 8-tums transformation, ny substratfabriksproduktion, etablering av nya företag, statlig......

Läs mer

Applicering av TaC-belagda grafitdelar i enkristallugnar

I tillväxten av SiC- och AlN-enkristaller med hjälp av den fysiska ångtransportmetoden (PVT) spelar avgörande komponenter som degeln, fröhållaren och styrringen en viktig roll. Som visas i figur 2 [1], under PVT-processen, är frökristallen placerad i den lägre temperaturregionen, medan SiC-råmateria......

Läs mer

Olika tekniska vägar för SiC epitaxiell tillväxtugn

Kiselkarbidsubstrat har många defekter och kan inte bearbetas direkt. En specifik tunn enkristallfilm måste odlas på dem genom en epitaxiell process för att göra chipwafers. Denna tunna film är det epitaxiella lagret. Nästan alla kiselkarbidanordningar är realiserade på epitaxiella material. Högkval......

Läs mer

Material av kiselkarbidepitaxi

Materialet i epitaxialskiktet av kiselkarbid är kiselkarbid, som vanligtvis används för att tillverka elektroniska enheter och lysdioder med hög effekt. Det används ofta i halvledarindustrin på grund av dess utmärkta termiska stabilitet, mekaniska styrka och höga elektriska ledningsförmåga.

Läs mer

Karakteristika för kiselepitaxi

Hög renhet: Det epitaxiella kiselskiktet som odlas genom kemisk ångavsättning (CVD) har extremt hög renhet, bättre ytplanhet och lägre defektdensitet än traditionella wafers.

Läs mer

<...6 7 8 9 10 >