Wafer Handling Robotarm

Vetek Semiconductor är professionell inom waferhantering av robotarm tillverkad av termisk sprayteknik.

1. Termisk sprutteknik kan effektivt förbättra robotarmens slitstyrka. Den waferhanteringsrobotarmen kommer ofta i kontakt med wafers och annan utrustning under drift. Denna högfrekventa kontakt och rörelse kan lätt orsaka slitage på mekaniska delar. Genom att spruta slitstarka material på robotarmens yta kan slitaget på delarna reduceras avsevärt, robotarmens livslängd kan förlängas och underhållskostnaden kan minskas.

2. Förbättringen av korrosionsbeständigheten är också en betydande fördel med termisk sprutteknik. I halvledartillverkningsprocessen måste robotarmen arbeta i en miljö full av frätande gaser och kemiska reagenser. Dessa kemikalier kan korrodera robotarmen, vilket påverkar dess prestanda och precision. Termisk sprutteknik kan bilda en tät korrosionsskyddsbeläggning på robotarmens yta, vilket effektivt förhindrar invasion av frätande ämnen och säkerställer därigenom en stabil drift av robotarmen i tuffa miljöer.

3. Termisk sprutteknik kan också förbättra robotarmens termiska stabilitet. I halvledartillverkningsprocessen kommer vissa processer att generera höga temperaturer, och robotarmen måste bibehålla exakt drift i en miljö med hög temperatur. Termisk sprutteknik säkerställer att robotarmen inte deformeras eller försämras vid höga temperaturer genom att belägga robotarmens yta med material med hög temperaturstabilitet, vilket förbättrar tillförlitligheten och precisionen i den övergripande produktionslinjen.

4. Appliceringen av antistatisk beläggning förbättrar robotarmens prestanda ytterligare. Wafers är mycket känsliga för statisk elektricitet och ackumulering av statisk elektricitet kan orsaka kontaminering av waferns yta eller skador på elektroniska enheter. Genom termisk sprutteknik kan en antistatisk beläggning bildas på robotarmens yta, vilket effektivt minskar genereringen av statisk elektricitet, skyddar skivan från skador av statisk elektricitet och säkerställer produktens kvalitet och säkerhet.

5. Termisk sprutteknik kan också minska partikelkontamination av robotarmen under drift. Vid halvledartillverkning kan eventuell förorening av små partiklar påverka kvaliteten på skivan. Genom att använda termisk sprutteknik kan en jämn och tät beläggning bildas på robotarmens yta, vilket minskar utsläppet av partiklar, upprätthåller renheten i produktionsmiljön och därmed förbättrar produktens utbyte.